士兰西部LED半导体芯片制造基地落户成阿工业园

吴泽刚出席仪式并宣布项目开工

11月18日，成都士兰半导体制造有限公司开工典礼在成都—阿坝工业园内隆重举行。士兰西部LED半导体芯片制造基地正式建设并落户标志着成都、阿坝区域合作成功向前迈进了一大步。

阿坝州委副书记、州长吴泽刚出席开工典礼，宣布成都士兰半导体制造有限公司项目正式开工。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东以及成都市、金堂县和我州相关领导一道为项目开工奠基。

杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，也是首家在主板上市的集成电路芯片设计企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均平列前茅。杭州士兰微电子股份有限公司基于发展的要求，在对投资环境、政务服务等进行综合分析后，决定斥资在成阿工业园建设士兰西部LED半导体芯片制造基地——成都士兰半导体制造有限公司。据了解，项目预计2012年建成投产，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务。

开工典礼后，吴泽刚察看了成阿工业园区建设情况，对成都市、金堂县在成都—阿坝工业园区建设过程中所付出的辛勤劳动、作出的积极贡献表示感谢，并对推进园区建设提出要求，他强调，要按照全面提速、加快建设、加快发展的要求，全力加快园区内道路、水、电等基础设施建设进度，进一步强化、细化政务服务工作，为入园企业提供优越的投资环境；要进一步强化招商引资工作，加大国内外优势企业的引进力度，实现合作开发、促进共赢发展。

阿坝州委常委赵平，副州长李川出席典礼并随同调研。（记者梁敏 唐俊锋）